在AMD Zen3 CPU架构的发布会上,AMD还公布了下一代Zen4 CPU架构的部分细节,其最主要的变化就是将制造工艺升级为5nm。
AMD表示,下一代Zen4 CPU架构将于2022年之前正式推出。
通过对比不难发现,Zen 3架构继续搭配台积电7nm工艺,但相比上一代Zen2架构,AMD称在同样的4GHz固定频率、8核心配置下,综合25个应用负载测试结果,Zen 3架构的IPC相比于Zen 2提升了至少19%!
当然,为了实现性能的进一步提升,AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程),三级缓存容量也翻番为32MB,而且是全部8个核心共享,都可以直接访问,相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍,从而大大加速实际应用中核心与缓存的通信连接,并显著降低内存延迟。同时,每个CCD小芯片仍是8核心,而内部包含的CCX模块从两个变为一个,CCX、CCD基本是同样的含义了。
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