5G驱动下的应用,正在诸如物联网、车联网、通讯等领域迅速落地,给用户带来全新的体验,给企业带来更多创新的业务。
同时,5G应用驱动下,全球SOI(绝缘体上的硅)市场规模也将大幅上涨。根据Digitimes Research预测,到2024年全球SOI市场将在5G驱动的应用上翻番。
Digitimes Research的数据显示,由于5G时代在移动设备、通信基础设施、物联网设备和汽车电子领域的应用大幅扩展。到2024年,全球SOI(绝缘体上的硅)市场规模预计将比2019年翻一番。
除了用于RFFRM(射频前端模块),特殊的SOI解决方案也被应用于智能手机成像芯片和数据中心的光通信设备。FD-SOI(完全耗尽SOI)以其低电压、低功耗的特点,将广泛应用于5G基站、数据中心、物联网和可穿戴设备。
鉴于未来的市场增长,全球主要的SOI晶圆供应商,如总部位于法国的Soitec,计划在2020年实施产能扩张计划。SOITEC将扩大其在法国和新加坡工厂的产能,并与上海SIMGUI技术战略合作,使后者的现有产能增加一倍。总部位于芬兰的Okmetic还宣布,计划在2020年将其SOI晶圆产能翻一番。
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