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苹果4款5G手机新品曝光:iPhone 12 Pro一细节处理令人称赞

消息来源:网易手机,标题:iPhone 12细节曝光:苹果解决这痛点!赞

据外媒最新报道称,苹果在今年的准备的新一代iPhone中将会启用新的屏幕技术,这会让手机的重量变的相对轻薄一些。

报道中提到,2020年发布的部分iPhone型号会采用LG供应的集成触控的面板,换句话说就是,iPhone 12 Pro会采用一种触控电路与OLED面板直接集成的技术,不需要额外的触控层,这会让显示面板更薄,能效更高。

去年发布的iPhone 11 Pro系列实际上要比iPhone XS系列更厚重,因为苹果提升了电池容量。LG还在准备为 OLED 屏幕升级至LTPO背光技术,这种技术比LTPS省电15%。

iPhone 12系列将全数搭载高通5G基带X55。高通X55是现在唯一同步支援Sub-6GHz及mmWave的5G通讯基带,苹果将依各国5G的开通情况,而搭载仅支援Sub-6GHz的5G基带或同时支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)的5G基带,在苹果的强劲需求带动下,高通已开始大举扩张2020年7纳米产能。

供应链消息显示,苹果预估推出四款iPhone 12,包括搭载5.4英寸及6.1英寸OLED面板的两款iPhone 12、搭载6.1英寸OLED面板的iPhone 12 Pro还有搭载6.7英寸OLED面板的iPhone Pro Max,其中,iPhone 12 Pro/Pro Max会搭载3镜头及ToF。

小科普:

过去已知的官宣5G基带仅有联发科Helio M70、高通X50/X55、华为巴龙5000、华为麒麟9905G、紫光展锐春藤510、三星Exynos M5100/M5123。目前已经量产且商用的基带芯片,仅有华为巴龙5000芯片,三星Exynos M5100芯片,以及高通骁龙X50芯片。

另外从组网方式上来看,除了高通骁龙X50外,以上其他产品都支持SA与NSA。高通X50加入了对Sub-6G网络的支持,优先选择了毫米波,因此在5G上要晚于华为一步。全新的骁龙X55基带,会同时支持FR1与FR2,但与华为仍有一定差距。三星与高通早在数年前就开启了毫米波研究,已经有了许多技术积累。中国和欧洲普遍采用Sub-6G频段,而毫米波则是未来的可选项。从这点来看,或许华为的5G手机在中国会有更出色的性能。

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